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多板PCB和IC封装设计的3D融合
人们不断追求以更低的成本及更少的时间开发出功能更多、更轻便且更小型化的产品，而这种要求使电子产品设计工艺面临着前所未有的挑战。为了应对这些挑战，设计师将芯片和电路板以一种新的结构结合起来，如复杂的3D ...查看更多
从上半年并购案例看PCB产业集中度提升机会
大陆及台湾地区有关线路板企业大力扩产，积极抢占转移订单和新增需求市场，除了扩产之外，大力并购，大鱼吃小鱼是电路板企业获得快速发展的另一有力武器，2018年上半年，大陆PCB行业并购重组市场创下了交易数 ...查看更多
IPC与慕尼黑展览达成战略合作伙伴关系 联合推出IPC CFX demo
IPC — 国际电子工业联接协会®与慕尼黑展览（上海）有限公司（慕尼黑展览上海）已达成战略合作伙伴关系，双方将携手推广行业领先的慕尼黑上海电子生产设备展以及即将在今秋10月于深圳首 ...查看更多
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